发布时间：2024-05-01 来源：网络
北京亦庄消息显示，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。
据介绍，两年前，WM-SC800R就在FAB厂的8英寸生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。
经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。
科翰龙副总经理王向阳表示，为了打破国外公司在相关领域的长期垄断，科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的，具有完全的自主知识产权。
科翰龙官网显示，该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用，主要开发和制造三类产品：晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备
台积电今（26）日召开股东常会，该公司董事长刘德音表示，近两年来，台积电在全体员工努力下，各方面都有长足进步，去年美元营收成长31%，今年预期也将成长20%。台积电总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%，台积电美元营收成长率有信心超越晶圆制造业的20%。 据台媒《》报道，刘德音表示：“台积电也在多方面体质进步，提升技术领先优势，在先进制造扩展也延伸到美国，与客户信任关係与时俱进，对全球网络安全防护力也有很大进步，让台积电对市场上的竞争有十足信心。” 展望未来，刘德音指出，台积电将支持世界加速的数字化，以及半导体市场中第五代通讯（5G）和高速计算应用需求大幅增加，准备迎接未来几年
近日，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为，随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的“大饼”将越来越大，台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高。 中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。 苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片；谷歌此前就曾与博通合作，为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的运算，来协助在云端中识别和分析影像、语言、文字片段和影音。 此外，就连电商巨擘亚马逊、软件巨头微软都进军自研芯片领域
英特尔、三星近来虽积极扩大晶圆代工业务布局，但由于同时也投入自有行动处理器开发，因此其他一线晶片业者为避免技术外流，皆不倾向由其代工，致使两家IDM的晶圆代工业务规模难以扩大，短期内仍无法撼动台积电的龙头地位。 近期英特尔(Intel)与三星(Samsung)两大整合元件制造商(IDM)扩张晶圆代工业务版图的攻势再起。除英特尔日前进一步拉拢台积电既有客户Altera合作外，市场也传出三星旗下晶圆代工厂可能以降价抢单的策略，弥补失去苹果订单后的闲置产能，在在引发外界对台积电晶圆代工龙头地位难保的疑虑。 英特尔制程成本高瓜分台积电市占能力有限 图1 资策会MIC资深产业分析师潘建光提到，英特尔与Altera合作对分散先
12月12日，总投资14亿美元的无锡SK海力士M8项目正式投产。 无锡高新区在线项目是指海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目。项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。 M8项目于2017年12月28日在无锡签约，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及Nand存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。 2018年9月，项目正式开工。2019年12月，项目安装生产设备。2020年3月16日，项目成功投片。
火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体 产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。 台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。 1985年，张忠谋被孙运璇、李国鼎延揽回国，担任工研院董事长，曾任美国德州仪器副总裁的他，为当时国内科技业发展注入强心针。张忠谋独到的经营眼光和果断的决策能力，果然为国内半导体业界创造了奇迹。 1987年台积电创立，当年晶圆代工概念是全球创举。一开始台
集微网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvidi
电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。 观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。
STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的eWLB技术可以提高封装尺寸的集
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